唐国庆：LED时代的十大特征

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说来就来了，LED照明时代；说不信也无奈，LED成就了一个时代；反对者有之，历史无所谓；讥讽者有之，只会被潮流弃废；珍惜吧，光阴本身就似箭；努力吧，否则就会丢掉所有饭碗；时间都去哪儿了？时间都献给了璀璨生辉的LED照明时代。
目前，LED照明技术快速发展。在此，我来谈谈个人在LED技术以及市场方面的一点看法。
1、衬底：衬底材料，三箭齐发
在衬底领域，目前的发展情况可以用“衬底材料，三箭齐发”八个字来概括。以往，衬底材料多以蓝宝石和碳化硅为主，而今年则有了硅材料的加入，竞争也变得激烈起来。例如，东芝、三星、台积电等巨头近期都发布了硅衬底的LED芯片，光效已经可以达到140lm/w。?
在这里，特别指出的是，硅衬底材料也有很多国内企业在做，但国内的硅材料衬底多是2寸起步，而三星、东芝等国际品牌都是8寸片起步。对衬底材料有所了解的朋友都知道，2寸片和8寸片的差距有多大。我们还没有起飞，就已经远远落后国际企业了，这就是我们与国外的差距。
2、芯片：倒装芯片，异军突起
在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上将更受欢迎。倒装芯片技术具有以下几个明显优势：?一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；三是抗静电能力的提升；四是为后续封装工艺发展打下基础。因此，建议企业可以对倒装芯片技术多加关注，特别是那些玩大功率的企业。
3、封装：芯片封装，颠覆传统
在封装领域也正发生着巨大的颠覆。我认为，芯片封装技术具有以下特点：一是将采芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；三是封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活。无封装芯片不是给下游应用厂商添麻烦，相反是给应用厂商带来了更大的便捷性。
4、应用：照明厂商，血拼渠道
而在下游应用领域，照明厂家正血拼流通渠道。在这里，我们要看到，新进入LED领域的企业做照明是走什么样的路呢？?
先顶替后超越。但无论是顶替还是超越，走的都是照明的路；而原有的照明企业呢？他们本身就在这条路上，LED只是升级换代产品而已。狭路相逢勇者胜，不过这个勇者我认为传统的照明厂商比例会大些。
5、专业：闻道先后，术业专攻
谈到这里，我想到了唐代大文豪韩愈说的一句话：闻道有先后，术业有专攻。今年，LED市场的专业化分工会进一步发展。例如，OEM厂商，像福建的立达信、生辉都是做了很多年，华东华南各有几家大型的ODM专业化路灯代工厂，有的年产量可达到几十万盏。?
一些大企业为了提高市场占有率及品牌影响力，其所需要的产品分类将会更家细化，而这也就为更多专注做单一产品的OEM企业带来了商机。
6、单一：化繁为简，极致单一
“有所为，有所不为”将会成为企业生存的又一法则，像佛山照明只做灯管、球泡灯，木林森照明只做灯管，史福特抢先只供格栅灯一类一样，系列化产品的厂商做大、做强相对来说难度更高。?
伸开巴掌不如握紧拳头，做好自己的单一品类，并把这类产品做到极致，做到性价比最高、最合理，你就在市场上站住了脚跟。此外，随着劳动力成本的增加，企业要加强生产制造过程的自动化。
7、控制：智能控制，引人入胜
在产品发展潮流上，我认为，智能家居、智能办公、智能照明将是未来趋势，LED智能照明将是增加半导体照明附加值的重要增长点。?
8、设备：智能设备，日趋成熟
随着人口红利的消失，劳动力成本正日益增加，自动化生产已被大量采用。机器人和电子标签（RFID）使得生产线自动化程度大大提高，便利性增强，可靠性提升，人工成本降低。以后，智能设备将越来越多地应用于LED企业。
9、渠道：店商电商，相互联动
目前，互联网以其快速反应和传播的高效性，让传统渠道受到了严重冲击每年的双11都会成为电商集体的狂欢节。面对网上店铺的热销与线下门店的遇冷，?我认为，厂家应该多思考怎样帮助经销商和分销商打通线下线上业务，加强线上线下联动？如何让电商平台为线下的渠道经销商输送线上的客源，达到双赢共赢的局面？店商电商如何相互联动是目前当前很多做电商的照明厂商最需要思考的问题。
10、品牌：品牌之上，日益突显
与此同时，我始终认为不管时代、技术怎么变化，品牌的打造和建设始终都是至关重要的。品牌是消费者对产品及产品系列的认知程度，是人们对一个企业及其产品、售后服务和文化价值的一种评价和认知，是一种信任。?

目前，行业内价格战盛行，我们必须得看到，一味地拼价格是不行的，市场永远没有最低价，只有更低价！只有建立自己的品牌，才能在市场上占据制高点。而品牌的建设，最重要的还是“选好灯，做好灯”。?